CSIM 共聚焦扫描成像显微镜是一款以简洁、高效为设计理念开发的共聚焦成像产品，其独有的光路结构
和针对单点扫描共聚焦成像开发的转换电路，同时满⾜了共聚焦成像的高分辨率、高检测灵敏度和宽动
态范围的要求。相⽐传统设计的共聚焦显微镜，CSIM 共聚焦扫描成像显微镜获取的共聚焦图像具有更低
的噪声、更黑的背景和更丰富的细节，可为科研人员提供高质量的共聚焦图像。
CSIM110
CSIM120
CSIM130
共聚焦成像（通常特指单光子）是通过一片分光镜将照明针孔和成像针孔共轭，
实现点照明和点成像，再利用高速光学扫描振镜逐点扫描样品，以获取高分辨
率图像的技术。
*光源通常为激光
**通常不设置照明针孔，而是利用激光虚拟照明针孔
因为焦平面的最大强度激发和成像针孔对非焦面信号的过滤，共聚焦成像技术具有出色的光
学层切成像能力。
共聚焦 宽场
在理想状态下，照明针孔和成像针孔保持严格的百分百共轭，系统可保证最高的焦面信号探测
效率和最优的Z轴分辨率。而在实际装机时，器件的精度限制、装配误差和外部因素导致的位移，
都将破坏照明针孔和成像针孔的共轭关系，导致图像变暗、Z轴分辨率降低。
针孔匹配 开大针孔
***当穿过针孔达到探测器的荧光较弱时，通常需要开大针孔漏过更多的非焦面信号，以使图像具有足够的亮度，
这必然导致图像的Z轴分辨率降低
共聚焦的Z轴分辨率，是运用了最先进的反卷积计算的宽场成像也无法比拟的。尤其
是在对荧光强弱差别巨大的厚样品成像时，受限于相机的动态范围，宽场成像系统
无法收集足够还原样品原貌的荧光信号，导致反卷积计算结果错误，图像失真。
因为焦平面的最大强度激发和成像针孔对非焦面信号的过滤，共聚焦成像技术具有
出色的光学层切成像能力，是运用了最先进的反卷积计算的宽场成像也无法比拟的。
尤其是在对荧光强弱差别巨大的厚样品成像时，受限于相机的动态范围，宽场成像
系统无法收集足够还原样品原貌的荧光信号，导致反卷积计算结果错误，图像失真。
共聚焦 宽场+反卷积
****对于使用低倍物镜观察薄样品（如贴壁细胞）时，反卷积和共聚焦对比，则相差不大
*****结构照明则是一种介于宽场和共聚焦之间的技术，以较低的成本提供比宽场图像质量更好的清晰图像，但与
共聚焦相比仍有差距
******双光子成像显微镜是另一种能提供光学层切成像能力的系统，其特点是：1）使用长波脉冲激光替代短波连
续激光激发样品，可以对几百微米厚的样品层切成像；2）只激发焦平面的样品发射荧光，非焦面样品完全不发
射荧光，无需针孔过滤非焦面信号；3）更好的光学层切成像性能。
判断共聚焦图像质量好坏，除了空间分辨率还有一个重要的依据，即图像位深。图像
位深通常用bit标示，数值越大、细节越丰富。
但是，需要注意的是，在共聚焦显微镜里不能简单地把图像位深等同于系统的动态范
围——动态范围由硬件决定，是先天因素；图像位深由软件设定，是后天因素。动态
范围200：1的原始数据，不管输出的图像是8bit还是16bit，其细节是完全一样的，只
有动态范围超过256：1时，16bit才比8bit更能准确地显示实验结果。
*******动态范围=系统饱和信号强度/系统本底噪声
独一无二的光路结构，以最少的光学元件实现共聚焦成像，可以保证88%的荧光到达探测器！！！
独特的光路结构——利用光路可逆原理，激光和荧光相向穿过同一个针孔，激发点与成像点严格共轭
优点：
始终保持100%的焦面信号透过率
更高的Z轴分辨率
光路稳定性高，免校正维护
相比传统光路的共聚焦，CSIM 的高效光路，无需扩大针孔直径漏过非焦面信号，即可获取明亮图像并保证Z轴分辨
专属电路 传统电路
自主开发的信号放大电路——基于公司二十年的模拟电路开发经验，针对单点共聚焦连续照明、单点成像特点开发
优点:
更高的信号转换效率
更低的背景噪声
更宽的动态范围
更好的样品保护
四个固体激光器——长寿命、高稳定性
六孔位滤光片转轮——40nm带宽，截止深度OD>6
405：DAPI、Hoechst
488：EGFP、FITC、 Alexa Fluor488
YFP、Alexa Fluor514/532
561：RFP、Rhodamine、 MitoTracker Red、 mCherry
Alexa Fluor 555/561/594
640：Alexa Fluor638/647
全中文界面，简单易懂，上手快
优化成像逻辑，傻瓜式操作，极易出好图
全软件控制完成多维图像采集，实现多通道XY、XYZ、XYT、XYZT、MP多维成像
全软件控制数据记录，支持成像参数管理导出/导入
支持多种图像输出格式